第113章 暂时的团圆饭（2/2）

跟著他一起回来的，还有另一块晶片。

这块晶片比头一次交给他的大多了，足有**手掌大小，萧强把它收入了神秘空间以后，经过扫描，发现里面集成的电器元件度之高，令人乍舌。

这块晶片，本来就是精密电子研究所，为他特意准备的一块晶片，也是雷达的核心部件之一。

它是一块双极性超大规模集成电路，国外工业级的晶片也达不到这么高的集成度，国內更是毫无办法。

近几十年来，新技术不断被引入到军事工业，特別是在高精尖的產品中，尤为突出。

就拿机载雷达来说，早期圆锥扫描体的雷达，很难对付敌方释放的角度欺骗干扰，这个问题，在单脉衝跟踪体制出现后得到解决。

在没有相参体制以前的脉衝多普雷达，无法对付接著强大地杂波掩护，低空入侵的飞机和飞弹。

在频率捷变体制採用之前，机载雷达也不能抗衡现代战爭中，广泛使用的各种杂波干扰。

这一切，也就催生了相控阵技术的出现。

同时，这也对现代电子工业，提出了更高標准的要求，很多地方技术指標，甚至是苛刻的。

易远他们得到的，还並不是先进的相控阵雷达电路图，而是已经技术成熟的脉衝都卜勒雷达，就已经让他们伤透了脑筋。

雷达不同於普通电子仪器，要在有限的机头空间內，安装可以探测数十公里的雷达系统，再加之雷达的瞬间功率极大，一般的电子元件根本承受不了这种衝击。

因此，其数据控制电路所採用的晶片，可以说是集现代工业之大成，在体积大幅度缩小的同时，精度、耗电量、数据传输速度各方面的跨越，可以说是呈几何形式的。

集成电路是由多层组成的，每层都用光刻工艺，由光掩膜加以確定，而掩膜上的几何图形被称之为版图，是集成电路对应的物理层。

各个接受逆向反推任务的半导体研究所，在进行逆向提取的时候，首先要用药水腐蚀掉晶片外面一层保护层，亮出晶片第一层的掩膜，对图案进行高倍放大拍照，然后根据照片，重新绘製出电路图。

而这只是第一步。

拍下掩膜图之后，要由各个学科的专家，用肉眼根据其各种顏色、加工痕跡，分析对方的原始设计思路，確定这一层晶片所採用加工工艺，没有確认以前，谁也不敢將之揭开，以免无法还原。

接下来，是依照復原的电路图进行填图。

没有晶片的原设计图，其每个元器件的具体数值，谁也不知道，需要將其取出，一一重新测量，填入图纸空白，一旦有某一个部分损坏，那都是无法弥补的损失。

集成电路內部电容、电阻、三极体数量之多，都是以万计的，而超大规模更是达到了十万以上，其工作量之大、之难，可想而知。